התקני זיכרון מוטבעים לעומת חיצוניים
זיכרון מוטבע הוא זיכרון המשולב בשבב והוא זיכרון שאינו עומד בפני עצמו. זיכרון מוטבע תומך בליבת הלוגיקה כדי לבצע את הפונקציות שלה תוך ביטול תקשורת בין שבבים. התקני זיכרון חיצוניים מתייחסים להתקני זיכרון השוכנים מחוץ לליבה הלוגית. נכון לעכשיו, נעשה שימוש נרחב ב-SRAM (זיכרון סטטי אקראי) ו-ROM (זיכרון לקריאה בלבד). מצד שני, התקני זיכרון חיצוניים הם התקני זיכרון עצמאיים כגון דיסקים קשיחים ו-RAM שאינם משולבים בשבב.
התקני זיכרון משובצים
זיכרון מוטבע הוא זיכרון לא עצמאי המשולב בשבב. זיכרון משובץ הוא מרכיב חיוני ב-VLSI (שילוב בקנה מידה גדול מאוד) שכן התקנים אלה יכולים לספק מהירות גבוהה ויכולות אפיק רחב. הפיתוח של התקני זיכרון משובצים הפך לקל יותר בשל גודל הקוביות הגדול המאפשר שילוב זיכרון עם ההיגיון באותו שבב והשיפור בטכנולוגיית התהליך. SRAM מוטבע נמצאים בשימוש נרחב כמטמון ראשי או מטמון ברמה אחת (L1) בשבב. נכון לעכשיו, יש עניין רב בפיתוח DRAM מוטבע (זיכרון גישה אקראית דינמית) עקב פער הביצועים ההולך וגובר בין מעבדי מיקרו ל-DRAM. בשל המורכבות של טכנולוגיית תהליך ה-DRAM, הם התקני הזיכרון המשובצים הכי פחות בשימוש. גם ROM משובץ נמצאים בשימוש נרחב. אפשרות נוספת לזיכרון לא נדיף מוטבע היא זיכרונות הפלאש המוטמעים. בנוסף ל-EPROM ו-EEPROM מוטבעים, ניתן להשתמש בזיכרונות פלאש משובצים באותם מקומות.
התקני זיכרון חיצוניים
התקני זיכרון חיצוניים מתייחסים להתקני זיכרון שאינם משולבים בשבב. אלה כוללים התקנים כמו כוננים קשיחים, CD/DVD ROM, RAM ו-ROM שאינם משולבים בשבב. באופן מסורתי, זיכרון חיצוני מתייחס להתקנים ששימשו כאחסון קבוע של כמויות גדולות של נתונים כגון דיסקים מגנטיים, CD ROM וכו'. התקן הזיכרון החיצוני הנפוץ ביותר הוא הדיסק הקשיח, שבדרך כלל יש לו את היכולת לאחסן כמות גדולה של נתונים.
מה ההבדל בין התקני זיכרון מוטבעים וחיצוניים?
התקני זיכרון משובצים הם התקני זיכרון המשולבים על השבב עם הליבה הלוגית, בעוד התקני זיכרון חיצוניים הם התקני זיכרון השוכנים מחוץ לשבב. SRAM ו-ROM משובצים נמצאים בשימוש נרחב מאשר SRAM ו-ROM חיצוניים או עצמאיים. שימוש בהתקני זיכרון משובצים מפחית את מספר השבבים ומצמצם את דרישות השטח המשמש את המכשיר.יתר על כן, כאשר הזיכרון מוטבע על השבב הוא מספק זמן תגובה מהיר יותר וצריכת חשמל מופחתת מאשר שימוש בהתקן זיכרון חיצוני. מצד שני, פיתוח התקני זיכרון משובצים דורש תהליך עיצוב וייצור מורכב מאשר התקני זיכרון חיצוניים. כמו כן, שילוב סוגים שונים של זיכרון על אותו שבב יהפוך את תהליך הייצור למורכב יותר. בנוסף, חלק זיכרון (המורכב מ-RAM, ROM וכו') יכול לצרוך חלק גדול מהשבב מה שהופך את העיצוב למאתגר יותר עבור המעצבים.
